华天科技拟30亿元投建先进封测基地二期二阶段

　　华天科技（002185）5月22日晚公告，公司董事会审议通过了相关议案，同意控股子公司华天科技（南京）有限公司（以下简称“华天南京”）投资30亿元建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”。

　　据介绍，项目将依托华天南京现有厂区存量土地实施改扩建，规划新建总建筑面积约8.33万平方米厂房及配套建筑，项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。项目建设期为2年，即2026年6月至2028年5月，预计达产后年实现营业收入21.50亿元，实现净利润1.26亿元。项目实施资金来源为华天南京自筹。

　　华天科技表示，本次项目投资是公司进一步拓展存储集成电路封装测试业务布局，顺应行业快速发展的重要举措。项目产品主要应用于人工智能算力、服务器、消费电子、智能终端、车载电子及数据中心等领域。项目建成投产后，将会进一步提高公司存储集成电路封装测试技术水平和生产能力，提升公司的整体竞争能力和盈利能力，实现公司持续稳定发展。

　　华天科技的主营业务为集成电路封装测试，产品主要应用于计算机、网络通信、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

　　2025年，在集成电路行业快速发展的大背景下，华天科技订单同比大幅增长，各季度营业收入均实现正增长，并于2025年第四季度创下新高，公司经营效益和盈利能力稳步提升。

　　华天科技在2025年年报中表示，根据行业特点和市场预测，2026年度公司生产经营目标为全年实现营业收入200亿元。2026年，公司开展的主要工作包括继续发挥销售龙头带动作用，把握人工智能、具身智能产业发展趋势，聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等重点市场，着力提升先进封装技术市场占比。

　　值得一提的是，华天科技曾在2月10日晚间披露，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买华天电子集团等27名交易对方合计持有的华羿微电子股份有限公司（简称“华羿微电”）100%股份，交易价格29.96亿元。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

　　华天科技彼时表示，通过并购整合华羿微电，公司一方面能够快速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务，形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局，为客户提供更全面的封装测试产品；另一方面，公司将延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务，覆盖汽车领域、工业领域、消费领域功率器件产品，开辟第二增长曲线，实现新的收入增长点实盘配资平台，进一步提高核心竞争力。