长兴半导体取得芯片封装结构及其制备方法专利

国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构及其制备方法”的专利，授权公告号CN121729073B，申请日期为2026年1月。

天眼查资料显示，广东长兴半导体科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可14个。

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