上海合晶：拟定增募资不超9亿元投向12英寸大硅片项目

上证智讯8月28日晚间管理工具，上海合晶发布向特定对象发行股票证券募集说明书(申报稿)称，公司拟向不超过35名(含35名)符合中国证监会规定条件的特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过人民币90,000.00万元(含本数)。本次发行股票数量不超过40,151,721股(含本数)，不超过本次向特定对象发行前公司总股本的6%；发行价格不低于定价基准日(即发行期首日)前二十个交易日公司A股股票交易均价的80%，最终发行价格将根据发行对象申购报价情况协商确定。

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本次募集资金拟投资于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金，其中12英寸半导体大硅片产业化项目总投资257,454.00万元，拟投入募集资金70,000.00万元，预计建设周期3年；补充流动资金拟投入募集资金20,000.00万元。

本次发行方案已经公司第三届董事会第六次会议和2025年年度股东会审议通过，尚需通过上海证券交易所审核并经中国证监会同意注册后方可实施。截至2026年3月31日，STIC直接持有公司48.03%股份，系公司直接控股股东，公司无实际控制人，本次发行不会导致公司控制权发生变化。

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