川仪股份：川仪金材生产的陶瓷封接复合材料可用于半导体晶体管封装

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　　证券日报网讯 6月25日，川仪股份在互动平台回答投资者提问时表示，川仪晶体科技生产的人工晶体精密元器件及硬脆材料精密元件等产品主要应用于红外光学、科学仪器、医疗器械、微流体、半导体、精密测量等领域；川仪金材生产的陶瓷封接复合材料可用于半导体晶体管封装。

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（文章来源：证券日报）实盘配资公司

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