实盘交易平台长鑫解码“算力分层”：DRAM产业竞争逻辑正被重写

全球人工智能的爆发式增长，正在把半导体产业推入一个前所未有的“算力分层”阶段。11月12日，在2026 IC China行业大会上，长鑫科技副总裁骆晓东以《算力分层时代，探索DRAM分层新边界》为题发表演讲，系统阐述了他对当前存储产业趋势的判断：随着AI应用从云端训练走向端侧推理、从单一对话走向复杂智能体，内存需求已经不再是“越大越快越好”的线性逻辑，而是呈现出明显的层级化、场景化特征。

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骆晓东认为，存储产业的竞争焦点正在发生位移——过去比拼的是单一参数，未来比拼的是面向全场景的产品布局能力。而以RDIMM为代表的服务器内存产品，正成为承接这一轮变革的关键载体。

算力增长进入“分层时代”，不同市场走出差异化曲线

过去两年，“超级周期”几乎成为半导体行业的高频词。进入2026年，这一趋势并未降温。行业预测显示，2024年至2031年，全球AI算力规模的年复合增长率将达到96.1%，成为拉动整个半导体产业增长的核心引擎。但骆晓东指出，这轮超级周期并非“一刀切”的普涨，而是正在进入一个结构分化的新阶段。不同终端市场对存储的需求，正在沿着各自的路径展开。

服务器市场是当下最确定的增长极。目前服务器在存储需求中的占比已经超过50%，且优先供给AI大模型训练、智算中心等高价值场景，直接拉动了高端存储和高性能芯片的需求持续走高。汽车市场则受益于智能化浪潮，单车存储容量和智能驾驶渗透率不断提升，预计到2030年，车载存储与车规芯片需求的年复合增速将维持在30%左右。相比之下，手机、PC等消费电子市场虽然也在加速融入AI功能，但仍难以摆脱传统消费周期的波动特征。

需求端的分层同样明显。从日常使用的AI对话、智能体办公助手，到产业级的大模型训练与推理部署，不同AI场景对内存的要求差异巨大。例如，在大模型对话的Decode推理阶段，瓶颈往往集中在内存带宽；处理长文本的Prefill阶段，算力受限成为主要矛盾；而进入大参数多卡训练场景后，内存容量和互联能力又成为关键制约因素。

这种分层需求，最终会精准映射到存储金字塔的不同层级中。DRAM作为承上启下的核心环节，既要承载高频交互的模型参数与KV缓存，又要在性能与成本之间取得平衡，已成为当前AI算力升级中增长最快的层级。

跳出“容量+速率”单维竞赛，五维指标定义存储新坐标

内存需求的分层化，正在倒逼存储技术创新从“单点突破”走向“系统适配”。骆晓东表示，行业必须跳出过去只关注容量和速率的固化思维，转向更立体的产品定义方式。

他用“物流网络”作类比，拆解了AI场景下内存需求的五个核心维度：

容量，好比物流体系的总仓储面积。它决定了能否将大模型的全量参数存储在本地。超大规模模型训练、长上下文推理等任务，对容量有着近乎苛刻的要求。

带宽，相当于单位时间内的总货运能力。在前馈网络（FFN）计算环节，系统需要批量拉取全量参数参与运算，数据搬运量极大，因此在用户并发数较低时，带宽依然是核心瓶颈。

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写入率，对应数据回写的反向运输能力。在模型训练场景中，参数更新频繁，对写入率的要求显著高于推理场景。

访问粒度，即最小运输单元。在推理过程中，稀疏注意力（Attention）计算需要反复调取零散的历史对话缓存（KV Cache）进行匹配，因此对小粒度访问能力提出了很高要求。

延迟，相当于物流配送时间。在注意力计算环节，每次调取零散数据都需要等待响应，延迟的高低直接决定大模型回答的快慢。

这五个维度共同构成了AI时代复杂而精细的内存需求画像。骆晓东认为，存储产业的竞争逻辑已经发生根本转变：从过去单一的参数比拼，转向全场景的产品布局能力竞争。谁能基于对应用系统的深度理解，打造出适配不同层级、不同场景的差异化存储方案，谁就能在新一轮格局重塑中占据主动。这也为全行业参与者打开了换道超车的新窗口。

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全矩阵布局锚定RDIMM，长鑫科技释放AI全场景算力潜能

在产业格局重塑的背景下，智能体（Agentic AI）的兴起成为本轮AI变革中尤为关键的场景。其多租户、高并发的特性，正在持续推动平台CPU性能演进与内存通道标准升级，行业对内存容量和带宽的需求仍在上行。

在这一趋势中，RDIMM作为与CPU直连的核心近内存，迎来了新的红利期。骆晓东强调，RDIMM是算力数据传输的第一通道，具备延迟更低、产业生态成熟度最高、单位容量成本最优等不可替代的优势，这也是其成为服务器市场基本盘的核心原因。目前，全球主流服务器内存已进入稳定升容周期，低容量产品占比逐年收窄，中高容量产品渗透率稳步提升，RDIMM市场的价值重心正持续向高容量段转移。

围绕这一长期趋势，长鑫科技已提前完成较为完整的产品布局。在DDR5 RDIMM和MRDIMM产品线上，其DDR5颗粒已完成从24Gb到32Gb的迭代；RDIMM模组端实现了32GB到128GB主流容量、5600Mbps到8000Mbps速率档位的全覆盖。同时，MRDIMM也覆盖了128GB和192GB两个容量点，速率最高达12800Mbps，以强大的模组矩阵助力数据中心产业升级。

在移动端侧算力赋能方面，长鑫科技同样迈出了关键一步。今年，公司正式推出LPDDR6产品，这是业内最新一代LPDDR产品，并已在国产旗舰手机上实现全球首发量产。该产品单颗容量16Gb，最高速率达12800Mbps，相比上一代LPDDR5X带宽提升60%，功耗降低20%，高度适配旗舰移动终端对高性能与长续航的双重要求。